激光精密切割是一种利用激光技术和数控技术对材料来高精度切割的工艺。这种技术利用高功率密度激光束照射被切割材料，使材料迅速被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞，随着光束对材料的相对移动，孔洞可以连续形成宽度很窄的切缝，从而完成对材料的切割。

  与传统切割方法相比，激光切割有许多优势，激光切割可实现高精度和小公差制造，减少材料浪费，加工材料多样性。精密激光切割工艺可大范围的使用在各种制造应用中，其已成为汽车行业的宝贵资产，用各种各样的材料生产复杂、厚度的零件，从液压成型3D形状到安全气囊。精密电子行业用来精加工金属或塑料的零件、外壳、电路板。从加工作坊、小型车间到大型工业设施，他们为制造商提供众多优势，这是怎么回事使用精密激光切割的原因。卓越的精度用激光切割的材料的精度和边缘质量优于传统方式切割的产品，激光切割使用了高度聚焦的光束，在切割过程中作为热影响区，不会引起对相邻表面的大面积热损坏。此外，利用高压气体的切割工艺 (通常为CO2)喷射熔融物料，去除较窄工件的材料切缝，加工更干净，使复杂的形状和设计的边缘更加光滑。激光切割机具有计算机数控(CNC)功能，激光切割过程能够直接进行由预先设计的机器程序自动控制。CNC控制的激光切割机，降低了操作员错误的风险，生产出更精确，更准确，公差更严格的零部件。更快的切割速率设置和操作制造设备所花费的时间会增加每件工件的整体生产所带来的成本， 采取了激光切割方法可减少总交货时间、生产所需的总成本。对于激光切割，在材料或材料厚度之间无需进行模具更换和设置。与传统的切割方法相比，激光切割设置时间会大幅度的降低，它涉及的更多的是机器编程而不是加载材料。此外， 用激光完成相同的切割可以比传统的锯切快30倍。较低的材料成本通过使用激光切割方法，制造商可以最大限度地减少材料浪费，聚焦激光切割过程中使用的光束会产生较窄的切口，从而减小了热影响区的大小， 减少了热损坏且没办法使用的材料的数量。当使用柔性材料时，机械机床引起的变形也增加了不可用材料的数量。激光的非接触性质切割消除了这样的一个问题，激光切割工艺能够以更高的精度，更严格的公差进行切割，并减少热影响区的材料损坏。允许将零件设计更紧密地放置在材料上，较紧密的设计减少了材料浪费，跟着时间的流逝降低了材料成本。

  松盛光电高功率紫外/绿光精密切割头在PCB板行业中大多数都用在PCB激光分板，如FR4、补强钢片、FPC、软硬结合板、玻纤板的紫外激光切割。超薄金属材料紫外激光切割应用 超薄金属指的是0.2mm以下的金属材料，如铜箔、铝箔、不锈钢以及合金材料等。采用紫外激光切割加工无毛刺，低碳化，无变形，实现精密切割，常用于军工零配件、光伏铜箔等行业中。主要特征：准直XY方向可调精密手动调焦机构全身水冷散热内部结构完全密封抽屉式结构，更换方便多片衍射极限设计配有喷嘴部件该款精密切割头可选配同轴视觉模块。结论半导体行业将激光切割用于电子工业中，增加了用来生产复合材料的可切割硅、宝石 和复杂的零件，激光切割在医疗行业具有广泛的用途，包括医疗生产设备和设备，切割精密管子以及需要无菌和精确切割的外科应用。产生的较小的热影响区减少了材料浪费的数量，以此来降低了总体成本， 非接触性质降低了工作场所受伤和事故的风险。激光切割过程的编程和转换时间更快，可实现更大的生产多功能性，同时最大限度地缩短交货时间。

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