快科技7月11日音讯，跟着科学技能的加快速度进行开展，激光技能的使用鸿沟不断拓宽，尤其在高端制作范畴，作为加工东西，激光关于保证半导体芯片的功能起着重要作用。

  近来，“我国激光榜首股”华工科技有了新的打破，据“我国光谷”微信大众号音讯，华工科技近期制作出我国首台中心部件100%国产化的高端晶圆激光切开设备。

  据华工激光半导体产品总监黄伟介绍，晶圆机械切开的热影响和崩边宽度约20微米，传统激光在10微米左右，经一年尽力，华工科技半导体晶圆切开技能成功完成晋级，热影响降为0，崩边尺度降至5微米以内，切开线微米以内。

  据了解，晶圆是芯片的母体，其切开和别离的精度将影响芯片功能和本钱，传统的机械切开或激光切开会产生热影响和崩边，以此来下降芯片质量。