事情：迈为股份全资子公司迈为技能（珠海）有限公司中标国内显现面板有突出贡献的公司京东方的第6代AMOLED（柔性）生产线项目，将供给两套OLED激光切开（FilmLaserCut）设备及四套OLED激光修正设备。

  中标京东方OLED激光切开&激光修正设备：京东方重庆第6代AMOLED（柔性）生产线年期间，迈为股份已先后向京东方该生产线项目交给了两套OLED弯折激光切开（BendingCut）设备、三套OLED激光切开设备和四套OLED激光修正设备，以职业抢先的产能和良率水平完结了客户端的安稳量产。（1）OLED激光切开：迈为股份已先后向维信诺、京东方、天马等显现范畴头部企业交给该款设备，在继续立异、优化晋级的过程中，配备及工艺计划日益完善，为客户柔性显现屏的先进制作注入了动能。（2）OLED激光修正设备：应用于AMOLED柔性屏亮点或许暗点的修正，其使用光学系统将激光束聚集至AMOLED屏幕，准确修正屏幕缺点，使屏幕康复正常显现或暗化。该设备能够在必定程度上完结顶部主动修正和底部手动修正工艺，然后提高屏体的全体良率，而且具有高效率、高精度、非触摸、本钱低一级优势。

  迈为布局面板设备中心制程环节，打破日韩独占：面板设备分为Array、Cell、Module三个环节，设备占比分别为70%、25%、5%，国内设备商首要卡位的仍是最后端的Module环节，多以贴合设备、绑定设备、主动化拼装设备为主。迈为股份首要是Cell和Module环节的激光布局，（1）在前段Cell制程中，激光剥离设备是别离玻璃基板和柔性OLED器材的要害配备，激光切开设备能将Cell切开成指定尺度与数量并排出，激光修正设备能修正Cell段的点缺点，使不良品变成合格品；（2）在后段Module制程中，激光异形切开设备用于切开外围棱角及异形部分。迈为股份已形成了OLED激光设备多层次的研制布局。公司2017年9月进军OLED职业，自主开发了柔性屏激光切开设备、柔性屏激光异形切开设备、Cell激光修正设备等中心制程设备。

  迈为活跃布局显现&半导体封装设备：（1）显现（OLED&MLED）：2017年起迈为布局显现职业，推出OLEDG6Half激光切开设备、OLED弯折激光切开设备等；2020年公司将事务延伸至新式显现范畴，针对MiniLED推出晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备，针对MicroLED推出晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合和修正等全套设备，为MLED职业供给整线）半导体封装：公司推出半导体晶圆激光开槽、激光改质切开、刀轮切开、研磨等配备的国产化，并聚集半导体泛切开、2.5D/3D先进封装，供给封装工艺全体解决计划。

  盈余猜测与出资评级：公司为HJT整线设备龙头获益于HJT电池加快扩产，长时间泛半导体范畴布局翻开生长空间。咱们保持公司2024-2026年的归母纯利润是15.24/22.77/28.83亿元，对应当时股价PE为24/16/13倍，保持“买入”评级。