每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：近期有报导称华工科技制造出我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切开设备，在半导体激光设备范畴霸占多项我国榜首。请问公司在相似范畴的研制和出产现状怎么？

  大族激光（002008.SZ）7月14日在出资者互动渠道表明，公司半导体相关设备根本的产品为激光表切、全切设备，激光内部改质切开设备和刀轮切开设备等前道晶圆切开设备；焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备和晶圆自动化传输设备，用于半导体的出产加工环节。

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  大族激光：出产半导体前道晶圆切开设备主要为激光表切、全切设备，激光内部改质切开设备和刀轮切开设备等

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