器国产化、自主化的进程也在稳步推进着。但随工业应用场景范围的扩大，激光器功率逐步的提升，对激光器核心元器件的要求也慢慢变得高。在高功率激光核心器件方面，国内企业一直未能突破高功率

  近日，作为国内极少数专注于大功率半导体激光芯片研发和生产的深圳瑞波光电子有限公司，完成了由赛富基金与深创投共同领投，北京协同创新京福投资基金跟投的6500万元A轮融资，这是瑞波光电继2012年天使轮之后完成的第一轮融资。本轮明星级VC共同入场，标志着激光芯片领域已成为资本高度关注的领域之一，这对国内激光行业来说是个好消息。

  深圳瑞波光电子有限公司成立于2011年，由深圳清华大学研究院、海内外技术专家共同创办，致力于高端半导体激光器芯片研发和生产。瑞波光电拥有从半导体激光芯片外延设计、材料、制造工艺，到芯片封装、表征测试等全套核心技术，其产品线覆盖可见光到近红外波段，功率从瓦级到数百瓦级，可向市场提供高性能、高可靠性大功率半导体激光芯片，封装模块及测试表征设备，大多数都用在工业加工、光通信、激光显示、医疗美容、激光测距雷达、科研国防等领域，并可提供研发咨询服务。

  大功率激光芯片的技术门槛极高，瑞波光电经过5年的专注研发才解决了芯片的良率和可靠性难题，并于2016年底成功量产，填补中国在大功率半导体激光器芯片领域的空白。虽然整体与国外尚有较大的差距，还不能满足高功率激光器的需求，但对国内激光行业而言，这是个了不起的进步。

  行业利好消息并不只有一个。今年3月，苏州长光华芯光电技术有限公司与苏州高新区管委会签署协议，成立了半导体激光创新研究院，项目计划总投资5亿元。长光华芯成立于2012年，主要依托中国科学院长春光机所创办，致力于高功率半导体激光器芯片、高效率半导体激光雷达3D传感芯片、高速光通信半导体激光芯片及相关光电器件和应用系统的研发生产和销售。长光华芯将利用已有的高功率半导体激光芯片优势，拓展激光3D传感芯片（含VCSEL）、高速光通信芯片、激光照明、激光显示等方向和领域，建设国内一流的半导体激光芯片研发平台。

  可以乐观的预见，当激光芯片成为政府及长期资金市场高度关注的领域之后，相关企业的资金困境被解放，这也将刺激更多的企业投入到激光芯片的研发上，也会有更多的激光芯片企业诞生。随着整体研发投入的增加，国内高功率激光器制造“有器无芯”的局面将很快被打破。

  目前瑞波光电的产能远远不足满足市场的需求，产品在市场上供不应求。本次A轮融资将大多数都用在扩充产能和新产品的研制开发。作为瑞波光电本轮的领投方，赛富基金和深创投对瑞波光电在行业里的贡献与价值表示了肯定。投资方认为，从投资策略来看，投资机构着重关注高技术门槛、高成长性、并有望成长为所在行业头部企业的项目。

  激光的应用领域已逐步扩展到人机一体化智能系统、激光雷达、消费光子和激光医疗等方面。这些新兴应用市场将对大功率激光芯片提出更高的要求，国内的激光芯片制造暂时不能全部满足，但发展势头良好。有理由相信，随着产业转变发展方式与经济转型的推进和国人掌握更多核心技术，国内的激光行业都将用上国产激光器，而国产的激光器都将装上中国“芯”。