激光精密切割、钻孔、狭缝切割、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特别的材料的打标，主要使用在于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空等领域

  我公司依托*激光技术，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验比较丰富的技术开发和管理团队，以及超过20台的包括紫外激光器，超快激光器，光纤激光器，二氧化碳激光器等*进口激光源，以及配套的加工平台，并且还拥有3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。

  公司激光加工设施针对各种材质：金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等很多材料。且已成功完成1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。

  公司所涉及的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等。立志于成为国内激光精密微加工和微制造的，为客户提供定制化、低成本和完善的激光加工解决方案。

  掩膜版制备工艺主要是采用激光切割加工，这种方法可以根据客户要求灵活设计各种图案，且制备出来的图案尺寸标准。我们的图案尺寸精度可以达到0.02mm以上，边缘锐利无毛刺，开孔直线度好，真圆度好。TJ非金属掩膜版 硬掩膜 柔性掩模板激光切割产品信息

  掩膜版制备工艺主要采取了激光切割加工，这种办法能够根据客户要求灵活设计各种图案，且制备出来的图案尺寸标准。我们的图案尺寸精度能够达到0.02mm以上，边缘锐利无毛刺，开孔直线度好，真圆度好。

  3、极*的精密度, 可达+/-0.0075mm的精度，满足多种产品的组装要求

  样品提供：付费打样，样品3天内， 快24小时出样，量大可申请免费样品批量生产时间：正常一星期内产品检验测试及售后：二次元、影像仪