无锡海鼎微电子请求管道夹套出产用激光切开机专利进步后续对管道夹套的加工功率

  国家知识产权局信息数据显现,无锡海鼎微电子有限公司请求一项名为“一种管道夹套出产用激光切开机”的专利,公开号CN121061374A,请求日期为2025年9月。

  专利摘要显现,本发明归于激光切开技术领域,详细的说是一种管道夹套出产用激光切开机,包含底座,所述底座上端面一侧固接有放置台,所述放置台上端面一侧装置有丝杆导轨七,所述丝杆导轨七上滑动设置有位移块,所述位移块一侧装置有双向丝杆导轨,所述双向丝杆导轨两边均滑动设置有固定块,所述放置台下端面一侧固接有气缸四。本发明使用下料辅佐组件和装箱辅佐组件,可在挡板一和挡板二的合作下将搜集箱内部分为多条接料通道,切开下来的管道夹套会坠落至接料通道中并规整叠放,直至一切接料通道被填满,然后不只合理规划使用了搜集箱的搜集空间,也便于后续对管道夹套进行取用,有利于进步后续对管道夹套的加工功率。

  天眼查资料显现,无锡海鼎微电子有限公司,成立于2021年,坐落无锡市,是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。经过天眼查大数据分析,无锡海鼎微电子有限公司参加招投标项目1次,专利信息24条,此外企业还具有行政许可4个。

  声明:商场有危险,出资需谨慎。本文为AI根据第三方数据生成,仅供参考,不构成个人出资主张。

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