赛腾股份(603283SH):已拿到海外大客户HBM批量设备订单
来源:激光打标机 发布时间:2025-02-25 14:31:42
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格隆汇2月24日丨赛腾股份(603283.SH)在出资者互动渠道表明,公司半导体设备主要有晶圆缺点查验测试机、倒角粗糙衡量测、晶圆字符检测机、晶圆激光打标机、晶圆激光开槽机等等;公司已拿到海外大客户HBM批量设备订单,设备现已连续交给中,部分设备已完结检验,国内新客户事务公司在继续推动中。
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