公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

  公司负责人张赤梅、主管会计工作负责人李映辉及会计机构负责人（会计主管人员）李映辉声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

  本半年度报告中涉及未来计划或规划等前瞻性陈述的，均不构成公司对投入资产的人的实质承诺，投资者及有关人员均应对此保持充足的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。敬请广大投资者理性投资，注意风险。

  公司在本半年度报告中详细阐述了未来有几率发生的主要风险因素，详见“第三节 管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”中描述了公司未来经营可能面临的主要风险，敬请投资者予以关注。

  公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以69,855,821为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.5元（含税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本。

  一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表； 二、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； 三、经公司法定代表人签署的 2025年半年度报告原件；

  Powertech Semi Hongkong Company Limited、香港联动科技实业有限公司

  按照特定电路设计，通过特定的集成电路技术，将电路中所需的晶体管、电感、 电阻和电容等元件集成于一小块半导体（如硅、锗等）晶片或介质基片上的具有 所需电路功能的微型结构

  硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结 构，成为有特定电性功能的集成电路产品

  一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过，其主要发挥整流的作用

  Metal-Oxide -Semiconductor Field Effect Transistor的缩写，利用控制输入回路的 电场效应来控制输出回路电流的一种半导体器件

  Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极型晶体管

  一种具有三个 PN结的四层结构的大功率半导体器件，多用来作可控整流、逆 变、变频、调压、无触点开关等，也称晶闸管

  GaN，Gallium nitride，氮和镓的化合物，属于第三代半导体材料，常被用于制 作新一代高温高频大功率器件

  SiC，硅和碳的组成的化合物半导体材料，属于第三代半导体材料，能够适应高

  温、高频、抗辐射、大功率的应用场合，多用于半导体照明领域、各类电机系 统、新能源汽车和不间断电源等领域

  以半导体材料为基础的，具有固定单一特性和功能的电子器件，如：二极管、三 极管、晶闸管、MOSFET、IGBT等

  Field－Programmable Gate Array，现场可编程门阵列。它是作为专用集成电路 （ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克 服了原有可编程器件门电路数有限的缺点

  Reverse Recovery Time，反向恢复时间，这其实就是由电荷存储效应引起的，反 向恢复时间就是存储电荷耗尽所需要的时间

  L是电感（Inductance），R是电阻（Resistance），C是电容（Capacitance）

  System-on-Chip的缩写，即系统级芯片，是在单个芯片上集成多个具有特定功能 的集成电路所形成的电子系统

  英文名“HANDLER” ,根据电子器件不同的性质，对其进行分级筛选的设备

  英文名“PROBER”，一种半导体检测装备，用于晶圆加工之后、封装工艺之前 的晶圆测试环节

  雪崩测试 UIS（或称 UIL,EAS）是一种利用电感效应的能量释放过程来考验器件 在系统应用中遭遇极端电热应力的耐受能量能力的一种测试

  Thermal Resistance的缩写，即热阻，当有热量在物体上传输时，在物体两端温 度差与热源的功率之间的比值

  当输入量（激励量）的变化达到规定要求时，在电气输出电路中使被控量发生预 定的阶跃变化的一种电控制器件

  指 Integrated Device Manufacturing，整合设备生产模式，是芯片领域的一种设计 生产模式，集芯片设计、制造、封装测试于一体，覆盖整个产业链的模式。

  公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 ?不适用

  公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见 2024年年报。

  公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见 2024年年

  1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用

  公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

  2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用

  公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

  将《公开发行证券的公司信息公开披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项

  公司不存在将《公开发行证券的公司信息公开披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经

  公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，基本的产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数，包括功率半导体的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试；激光打标设备主要用于半导体芯片的打标。公司坚持创新驱动发展的战略，公司自主研发的功率半导体测试系统实现了进口替代。

  公司是国内领先的功率半导体测试系统供应商之一，也是少数进入国际封测市场供应链体系的中国半导体设备企业之一。

  公司将行业前沿的技术与创新思维相结合，持续追求半导体专用设备相关产品及技术的革新。公司在功率半导体测试系统、集成电路测试系统、激光打标设备及机电一体化设备等产品技术领域均有成熟的研发经验。此外，公司承担国家科技部创新基金项目，通过了国家高新技术企业及国家鼓励的软件企业认定，被广东省科学技术厅认定为广东省半导体集成电路封装测试设备工程技术研究中心。

  公司自成立以来，一直坚持自主创新，旗下产品填补国内技术空白。公司的QT-4000系列功率器件综合测试平台，能满足高压源、超大电流源等级的功率器件及功率模块的测试要求，测试功能涵盖直流及交流测试并能够进行多工位测试的数据合并，包括但不限于直流参数测试（DC）、热阻（TR）、雪崩（EAS）、RG/CG（LCR）、开关时间（SW）、二极管反向恢复时间（TRR）、栅极电荷测试（Qg）以及浪涌测试等，是目前国内功率器件和功率模块测试能力和功能模块覆盖面最广的供应商之一。凭借在高压大电流方面的测试能力，公司的QT-4000系列功率器件综合测试平台具有良好的市场口碑和领先的市场竞争优势。

  公司的 QT-8400系列测试平台，主要用于 IGBT及第三代半导体碳化硅和氮化镓功率器件和晶圆测试、车规类碳化硅 KGD测试及功率模块的全性能测试，能够满足电动汽车、新能源等工业领域日益增长的测试需求和新的应用场景。目前，该测试平台市场推广效果良好，已在下游客户通过认证并实现批量销售。

  公司近年来推出的 QT-8000数模混合信号集成电路系列产品随着公司加大市场推广、技术升级迭代和差异化的竞争策略，客户生态圈建设稳步扩大，市场装机量稳步提升。

  在小信号分立器件测试领域，公司旗下 QT-6000系列产品是国内较早实现自主研发、生产的高速分立器件测试系统之一，能够满足小信号器件多工位并行测试要求，具有较高的测试效率。

  公司具备较为完善的产品线，主要包括半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备及其他机电一体化设备。报告期内公司主营业务未发生重大变化。具体如下：

  公司生产的半导体自动化测试系统包括功率半导体测试系统、小信号分立器件高速测试系统和集成电路测试系统，具体如下：

  主要用于中高功率二极 管、三极管、MOSFET、 IGBT、可控硅、SiC 和 GaN 第三代半导体及功 率模块的晶圆测试、 KGD测试及出厂测试

  主 要 用 于 中 低 功 率 （1.2KV/30A以下）二极 管、三极管、MOSFET 等小信号分立器件的高 速测试

  主要应用于电源管理 类、电源管理、音频、 LED 驱动等模拟及数模 混合集成电路芯片、晶 圆测试及射频测试

  半导体激光打标设备主要是通过利用不同的激光技术，实现各类半导体元器件的精密激光打标，打标内容包括公司名称、产品型号等，其他机电一体化设备主要为测试系统和激光打标配套的机械自动化、视觉检测相关产品。主要如下：

  2025 年上半年，全球半导体行业复苏进程持续深化，应用领域需求保持旺盛，带动半导体测试设备市场需求稳步释放。国内半导体设备国产化替代节奏加快，为本土企业带来广阔发展空间。公司紧抓行业机遇，在巩固既有市场优势的基础上，持续推进技术创新与市场拓展，实现业务规模与经营质量的协同提升。

  报告期内，公司实现营业收入 15,579.47万元，同比增长 14.21%；得益于收入增长和成本优化，实现归属于上市公司股东的净利润 1,211.17万元，同比增长 335.11%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 726.69万元，同比增长 340.45%；剔除股份支付费用的影响，归属于上市公司股东的净利润为1,845.92万元，公司整体经营情况持续向好。

  报告期内，公司延续“深耕核心赛道+拓展新应用领域”的市场策略，依托技术优势与客户资源积累，实现公司业绩稳步增长。在核心客户合作方面，与安森美集团、中国中车、比亚迪半导体、三安光电等头部企业的合作深度持续加强，通过定制化测试解决方案提升产品导入范围。

  重点产品表现亮眼：QT-8400系列测试平台在第三代半导体晶圆及模块全性能测试领域持续突破，已批量进入国内外重要客户的供应链；QT-4000系列拥有高压大电流测试和动态参数测试的技术优势，公司在功率器件和功率模块测试领域形成了测试性能优越、功能模块覆盖面最广的标准测试解决方案。

  报告期内，公司保持高强度研发投入，研发费用达 5,288万元。公司在保持现有细分领域产品技术优势的基础上，重点开拓数字/数模混合集成电路测试系统的研发方向。

  研发体系方面，公司深化“市场-研发-生产”协同机制，在报告期内继续落实 IPD项目，引入集成产品开发流程以提升产品开发效率与市场竞争力。通过全流程数字化协同、智能系统集成与 IPD 流程革新，公司实现订单交付周期缩短、跨部门协作效率提升，产能利用率、客户满意度与经营效率全面优化。

  公司以提质增效为目标，持续推进全链条数字化管理升级，运营效率稳步提升。在数字化管理方面，OA系统实现行政流程数字化，PLM系统打通研发设计与生产制造数据壁垒，ERP 系统整合供应链资源，E10系统强化业财协同，多套数字化系统融合形成智能多平台管理体系，实现从需求分析到交付服务全流程数字化管控，显著提升运营效率。

  报告期内，公司持续完善“引进-培养-激励”三位一体的人才机制，为战略落地提供保障。

  在人才引进方面，公司不断吸纳海内外高端测试设备研发人才，进一步丰富核心技术团队行业经验。

  在人才培养方面，通过“项目制”实战锻炼、跨部门轮岗等方式，培养复合型技术人才。激励机制方面，2023 年限制性股票激励计划第一个归属期的归属条件成就，公司已经为 107 名激励对象办理完成股份归属及上市的相关手续，进一步将员工利益与公司长远发展绑定。

  截止 2025年 1月 16日，公司累计回购公司股份 622,947股，成交总金额为 3,004万元（不含交易费用）；同时公司于 2025年 5月 26日实施 2024年度利润分配方案，向全体股东每 10股派 2.60元人民币现金。公司一直以实际行动积极维护企业形象，切实增强投资者获得感。

  综上，2025 年上半年公司在行业复苏与国产替代机遇下实现稳步发展，为全年目标达成奠定坚实基础。下半年，公司将继续聚焦核心业务，深化技术创新与市场拓展，力争实现更高质量的增长。

  公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，通过向国内外半导体封装测试企业销售半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备、配件等产品实现收入。自成立以来，公司坚持自主研发道路，通过分析市场需求及公司产品的市场定位制定销售战略，主要以直销的形式销售产品给客户。在确立订单后进行生产，其次根据生产所需物料进行对外采购。

  公司采取以直销为主的销售模式。由于半导体自动化测试系统专业化程度较高，需与客户深入沟通产品配置、应用、维护等专业技术方案。因此，直销模式能够全面了解和匹配客户关于产品的技术要求，提高沟通效率，促成业务合作。同时，由于半导体产业链垂直分工模式的形成，芯片设计、晶圆制造、封装测试等主要环节由不同的独立主体完成，存在由芯片设计企业指定下游封测企业根据芯片设计公司的需求采购测试系统的情况。因此，公司除了会与直接下游封测企业发生销售业务关系，还会主动与封测企业的上游芯片设计企业建立业务联系。

  公司的生产计划主要根据销售预测和订单数量安排生产。公司对电子加工、整机安装调试、软件程序开发等核心工序自主完成，而对于工序成熟、附加值较低的工序委托外协厂商进行生产，主要包括机械零件的加工和表面处理、线缆加工等，不涉及公司关键技术或核心零部件。

  公司的采购需求主要是根据各类生产订单、销售计划以及车间计划等，并结合产品 BOM表、库存情况制定备料计划，提出生产物料请购需求。公司根据不同物料的使用周期、存放特性、使用数量、领用经验等维度建立起合理的安全库存模型，对物料进行有效管理。另外，公司还会根据各种物料的淡旺季供需情况，执行淡旺季采购策略，避开旺季时物料供应不足的情况。公司的安全库存模式不仅可持续为公司的正常生产及研发提供充足的物料支持，还可避免部分紧急订单可能因原材料供应突然不足而导致无法接单等情况的发生。

  公司设立以来一直坚持自主研发的模式。半导体专用设备制造业属于资金密集型、技术密集型产业，技术壁垒较高，研发周期较长的特点。企业通过自主研发掌握的核心技术，能够形成难以模仿的核心竞争力。同时，自主研发所获得的技术成果，能够使企业无需依赖于外部技术支持，受外部因素影响的技术风险较小。因此，公司坚持自主研发的研发模式将使公司可依靠自身的核心技术保持公司在市场中较强的竞争力，有利公司的可持续发展。

  自成立以来，得益于公司在技术研发、市场先发、产品线以及本土化服务等方面的优势，公司在国内外半导体封装测试环节的细分领域及标杆性客群当中获得一定的市场份额及地位。报告期内，公司核心竞争力无重大不利变化。

  公司在半导体自动化测试领域技术储备深厚，产品具备较高的技术壁垒。公司是国内功率半导体及第三代半导体测试能力和测试功能模块覆盖面最广的设备供应商之一，产品在关键技术指标上能够达到同类产品的国内领先、国际先进水平，具有较强的产品竞争力；公司集成电路测试系统具备对于模拟和数字信号的测试能力，测试产品的主要性能和指标与同类进口设备相当。

  半导体专用设备领域属于具有较高技术门槛、需要大量专业技术人才及研发资源投入的高精尖领域。

  因此，公司深谙技术研发投入程度对于技术导向型企业发展的重要影响，自成立以来便将技术研发投入纳入战略经营计划之中，不断根据市场发展状况与业务运营情况，始终专注于半导体封装测试领域所需设备及技术的研发及产业化应用。

  公司成立于 1998 年，在半导体自动化测试系统领域深耕多年，具备较强的市场先发优势和丰富的产品应用经验。凭借着稳定的产品质量和良好的市场口碑，公司自主研发的功率半导体测试系统实现了进口替代，在国内功率半导体测试系统市场占据领先地位，拥有业内知名厂商的客户资源，客户黏性较强，具有较高的客户壁垒。

  公司具备丰富的产品线，主要产品有半导体自动化检测系统、激光打标设备和其他机电一体化设备，能够满足其不同产品在封测产线上不同工艺环节的细分需求，具备设备整体交付和封测产线配套综合服务能力。公司的产品矩阵朝着封测产线检测系统全覆盖、测试能力高端化、激光打标全自动化的方向发展，能够进一步为封装测试企业提供更多元化的产品组合，从而提升公司在产品配套组合方案方面的市场之间的竞争力。

  公司主要客户覆盖国内外知名的半导体厂商、封测龙头企业，公司具备完善的销售网络，能够贴近客户，及时满足客户需求，相较国际封测设备供应商具有更强的本土化销售及服务优势。公司及子公司已在佛山、上海、成都、苏州、无锡、北京、台湾、马来西亚等代表性市场区域建立起推广及服务网点，能够覆盖华南、华东、华北、西南、东南亚等主要市场，快速响应客户需求、持续拓展当地业务。公司内部已建立起完善的服务响应体系，能够根据产品方案和实际问题的紧急与复杂程度，协同市场营销中心、研发中心、生产中心共同提供解决方案。

  尚未使用的 募集资金存 放于公司募 集资金专 户，继续用 于承诺投资 项目

  经中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）《关于同意佛山市联动科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕1532号）核准，佛山市联动科技股份有限公司（以下简称“公司”）首次公开发行人民币普通股（A股）1,160.0045万股，每股面值人民币 1.00元，发行价格为 96.58元/股募集资金总额 112,033.23 万元，扣除相关发行费用（不含税）10,578.25万元，实际募集资金净额为人民币 101,454.99万元。募集资金已于 2022年 9月 16日划至公司指定账户。立信会计师事务所（特 殊普通合伙）对公司首次公开发行股票的资金到位情况做了审验，并出具了信会师报字[2022]第 ZC10346号《验资报告》。 截至 2025年 06月 30日，公司已累计使用募集资金总额为人民币 39,385.59万元，本期已使用募集资金总额为人民币 13,951.24万元，截止 2025年 06月 30日结存的募集资金余 额为人民币 22,633.73万元。