先导智能董秘回复:在半导体范畴公司可提供晶圆打标机、钻孔机等激光加工设备
证券之星音讯,先导智能(300450)12月19日在出资者联系渠道上答复出资者关怀的问题。
出资者:公司在有半导体相关设备或事务吗?在半导体范畴有何布局?未来有没有在半导体范畴的并购方案?
先导智能董秘:您好!在半导体范畴,公司可提供晶圆打标机、钻孔机等激光加工设备。公司在推进并夯实主营事务开展的一起,将持续坚持渠道化战略,开掘适宜的外延开展机会及增加机会,增强公司归纳竞争力。感谢重视!
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