陈述期内，公司构建适配800G/1.6T全量产流程的精细工艺设备矩阵，其间精细点胶设备已完成大批量出货，并批量导入新易盛、索尔思等全球头部光模块厂商。公司深度切入AI服务器多中心配套场景，完成多品类设备批量交给：1)高速连接器范畴，设备批量供货莫仕、安费诺等英伟达中心供应链企业，适配AI服务器连接器超高精度焊接需求，订单稳步增加。2)散热组件范畴，全球散热龙头奇宏电子批量收购公司数百台主动焊锡机，用于新增AI服务器散热电扇定子焊接产线，完成算力散热赛道标杆式落地。3)PCB制程范畴，激光分板、激光打标设备订单快速地增加，切入东山精细、鹏鼎控股等头部企业供应链，随同AI算力产业链继续扩产，相关事务增量继续开释。

  陈述期内，公司TCB热压键合设备已霸占高精度对位、精准温控、精细压力操控及Plasma无助焊剂键合等中心关键技能，并与多家客户继续展开打样验证作业。此外，公司高速共晶机订单破亿，并完成头部车载功率芯片客户批量复购和出货。功率半导体封装设备继续放量，碳化硅微纳银（铜）烧结设备、多功能固晶机、甲酸焊接炉、芯片封装AOI等设备构成完好的功率半导体封装成套解决方案，获得中车年代电气、芯联集成、宏微科技、汇川、芯动半导体等头部客户订单，并在英飞凌、博世、德州仪器TI等世界客户获得活跃发展。

  市场竞争加重危险；技能晋级与开发危险；盈余才能变弱危险；应收账款收回及坏账危险；存货减值危险；税收优惠政策无法享用的危险。